DISCO研磨机
产品信息 研削机 DISCO HI-TEC CHINA
Grinder. 可对硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削的装置。. 通过与抛光机或晶片框架粘贴机的连接，也可对应使用DBG系统和DAF (Die Attach Film)的相关应用技术
DISCO HI-TEC CHINA
2022年12月2日 DISCO HI-TEC CHINA. 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，提供最
DGP8761 拋光机 产品信息 DISCO Corporation
DGP8761是全球销售业绩突出的DGP8760的改良机型。. 通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 搭载了新开发的主轴，适用于高速
DFG8540 研削机 产品信息 DISCO Corporation
追求100 μm以下超薄晶圆的精密研削 通过优化研削及搬运系统的参数，实现了稳定的超薄研削加工。 针对超薄研削工艺的系统扩展功能 可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先切
DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，
关于迪思科 DISCO HI-TEC CHINA
为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄精加工的加工质量。. 但由于使用的是磨轮，所以在晶片表面仍然会残留下细微的破碎层。. 为了去除表面残留的破碎层，进一步提高芯片的抗折强度，迪思科公司还可以
DFG8560 研削机 产品信息 DISCO Corporation
Specification. Unit. Supported workpiece size. -. Φ300 mm. ( Φ200, 300 mm with universal chuck table use) Grinding Method. -. Anomalous In-feed grinding with wafer rotation.
Disco 知乎
2021年7月20日 附在研磨机 上进行研 磨的工具，使硅晶片和化合物半导体晶片变得又薄又平整 那么在Disco 的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时
产品信息 抛光机 DISCO HI-TEC CHINA
Grinder / Polisher. 能够在同一工作台上实现从晶片背面研磨到干式抛光加工，并且具有实现高稳定性薄化加工能力的装置。. 也可通过与 晶片框架粘贴机 的连接，建构DBG系统或使用DAF（Die Attach Film）的应用技术。.
DFG8560 研削机 产品信息 DISCO Corporation
Specification. Unit. Supported workpiece size. -. Φ300 mm. ( Φ200, 300 mm with universal chuck table use) Grinding Method. -. Anomalous In-feed grinding with wafer rotation.
解决方案 DISCO HI-TEC CHINA
激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO 近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。 研削 介绍近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的
产品信息 DISCO HI-TEC CHINA
DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD是株式会社迪思科在中国的现地法人。以上海分公司为中心，据点遍布苏州、深圳、津、成都等11 个城市，以对应并满足中国各地的客户对于精密加工的需求。 迪思科集团介绍 划片机 划片机可对硅玻璃陶瓷等材料实施以微米为
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中
2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料
9 小时之 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世界级封
2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)美股百科：. DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。. 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的
减薄研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司
2022年9月19日 减薄研磨机：PG3000RMX 实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。 样本PDF （677KB ） 产品信息 半导体制造设备 切割机 精密切割刀片 探针台 抛光研磨机 高刚性研磨盘 CMP设备 晶圆生产系统 精密测量仪器 ページの先頭へ戻る 公司简介
一家少被提及的半导体设备巨头|刀片|半导体|半导体设备|研磨
2022年7月20日 DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要 半导体 工艺工具。
DISCO研磨机
2014年7月15日 出售Disco 晶圆切割机，研磨机等二手设备, 人和网 您好，我司供应disco及其他牌子的6“，8”晶圆切割机，研磨机， 都是翻修好的，九成新。我司以13年的经 Pasona Taiwan Co., Ltd. の生活を公私ともに満喫していらっしゃる渡辺様に、ディスコの事業
苏州恩正科电子有限公司
2019年3月27日 磨片机DISCO DFG8540 查看详情 MORE+ 关于恩正科 About nzko 苏州恩正科电子有限公司 苏州恩正科电子有限公司位于苏州市工业园区，专注于半导体磨片机、划片机及周边设备的技术型企业。公司自成立以来，就秉持以客户为先导，致力于为客户优化投
半导体设备公司：迪思科科技Disco Corporation(DSCSY) 美
迪思科科技Disco Corporation (DSCSY)美股百科：. DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。. 公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 DISCO：世界级封
2022年7月23日 DISCO：世界级封测设备巨头. DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。. 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意思是切割、研磨和抛光。. DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯
2023年半导体行业专题研究报告 全球半导体切磨抛设备材料
9 小时之 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。 晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等
电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
1 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO 成立于1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体
disco切割机厂家-disco切割机厂家、公司、企业 阿里巴巴
阿里巴巴为您找到55条关于disco切割机生产商的工商注册年份、员工人数、年营业额、信用记录、主营产品、相关disco切割机产品的供求信息、交易记录等企业详情。您还可以找激光切割机,数控切割机,线切割机,马路切割机,瓷砖切割机等公司信息。
DISCO研磨机
2014年7月15日 出售Disco 晶圆切割机，研磨机等二手设备, 人和网 您好，我司供应disco及其他牌子的6“，8”晶圆切割机，研磨机， 都是翻修好的，九成新。我司以13年的经 Pasona Taiwan Co., Ltd. の生活を公私ともに満喫していらっしゃる渡辺様に、ディスコの事業
减薄研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海）有限公司
2022年9月19日 减薄研磨机：PG3000RMX 实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。 样本PDF （677KB ） 产品信息 半导体制造设备 切割机 精密切割刀片 探针台 抛光研磨机 高刚性研磨盘 CMP设备 晶圆生产系统 精密测量仪器 ページの先頭へ戻る 公司简介
华创证券-电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看
2 之 1、日本DISCO公司是全球半导体切磨抛设备及材料市场的龙头电子行业深度研究报告厂商，代表着该行业的发展历史和趋势。2、本报告自上而下由半导体切磨抛行业下沉到龙头公司产品布局，阐述了从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势公司的发展历程，分析公司成长路径，剖析
电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切
1 投资建议：相比日本DISCO ，我国厂商起步较晚，现阶段在半导体切、磨、抛设备材料市场份额极低，近些年正逐步通过内生外延式发展.. 第1-2页 风险提示：半导体需求不及预期，行业竞争加剧，全球地缘政治摩擦加剧 投资主题 报告亮点 以国际